聚焦半導體製程中的關鍵工藝，台達充分發揮深耕工業自動化的經驗與優勢，提升製程設備的效率
，優化設備的控製、驅動及執行水平，全麵提升設備的生產品質和效率，實現半導體產業的精益智造。

在近日舉辦的2023南nan京jing半ban導dao體ti大da會hui上shang，台tai達da向xiang現xian場chang專zhuan業ye觀guan眾zhong展zhan示shi了le以yi工gong業ye自zi動dong化hua技ji術shu開kai發fa的de多duo款kuan半ban導dao體ti設she備bei解jie決jue方fang案an，助zhu力li半ban導dao體ti晶jing片pian的de生sheng產chan效xiao率lv與yu質zhi量liang雙shuang提ti升sheng。

清洗機解決方案

通過控製器內建的探針功能，快速同步實現精準控製
，全麵優化清洗機運行效率；設備與上位係統無縫對接
，提高設備管理的智能化水平。

晶圓取放解決方案

基於台達機器人控製驅動一體機MS係列強大的控製性能，搭配取放手臂
，重複定位精度可達±0.01mm，快速響應晶圓手臂取放動作。

分選機解決方案

伺服驅動係統ASDA-A3提供軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控製軸卡，力控精確、響應快速，改善IC分選機檢測準確度。

劃片機解決方案

EtherCAT總線軸卡搭配高慣量的伺服電機，動作快速且不振蕩；微型直線電機力量精準可控
，降低觸發碰撞損壞的概率。

裸晶高速取放解決方案

內建力量控製並兼具高速高精運動性能
，滿足高精度及高響應需求；龍門同動功能可達成雙直線電機共同驅動單一軸向運動提升CT及良率。

SECS/GEM解決方案

通過組態工具的設定和高度自動化的無縫整合，協助客戶迅速的將SECS/GEM 標準導入設備
，解決底層設備繁多及信息整合不易等問題。

立足“芯”發fa展zhan，恪ke守shou智zhi能neng製zhi造zao的de本ben質zhi，台tai達da不bu斷duan以yi創chuang新xin的de工gong業ye自zi動dong化hua技ji術shu助zhu力li半ban導dao體ti產chan業ye進jin行xing設she備bei和he產chan線xian的de智zhi能neng化hua改gai造zao升sheng級ji，幫bang助zhu企qi業ye降jiang低di成cheng本ben

，提ti升sheng生sheng產chan效xiao率lv和he產chan品pin品pin質zhi
，與yu半ban導dao體ti行xing業ye攜xie手shou推tui進jin產chan業ye發fa展zhan！