全球數據中心光芯片巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）周二表示，為了滿足全球數據中心運營商對於更高數據傳輸速度的需求，公司將於明年1月份開始大規模生產下一代光芯片。

（來源：三菱電機）

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，zai5G基站、數據中心光模塊等新興領域具有廣泛的應用。隨著人工智能產業的爆發
，數據中心的數量、算力規模，以及對數據交換能力的要求不斷提升
，導致對高速率光模塊的需求增加。

三菱電機也在周二宣布，從今年10月開始
，將開始出貨用於800Gbps和1.6Tbps光纖通信的200Gbps PIN-PD芯片樣品。也就是說
，配備4個新PD芯片的光收發器可實現800Gbps通信
，使用8個芯片則能讓通信容量再翻一倍。

（PD芯片結構橫截麵圖
，來源：公告）

該公司表示，目前數據傳輸的行業標準是200Gbps，但預期在未來幾年內，行業標準就將翻兩番。

三菱電機表示，由於數據通訊量的急劇增加，市場對高速、高容量網絡的需求正快速增長。特別是在光通信市場增長最快的數據中心領域，通訊速度的要求正在迅速從400Gbps轉向800Gbps，甚至1.6Tbps。雖然市麵上存在能夠以800Gbps/1.6Tbps進行光信號傳輸的產品
，但很少有產品能夠以這樣的速度進行接收。

公司表示，目前他們在數據中心光傳輸芯片領域占有50%的市場份額。早些年，這類芯片曾被視為缺乏差異化和定價能力，但隨著數據傳輸速度的需求提高
，高質量芯片正變得越來越有必要。

三菱電機此前曾經預期
，2023年時數據中心光學設備的市場價值約為40億美元
，到2029年時這個數字能夠翻3倍。

除了三菱電機外
，全球光模塊產業也紛紛進入全麵競爭AI數據中心賽道的狀態。美國光模塊公司科希倫（Coherent）首席執行官吉姆·安德森在財報會議上表示，公司的800G光模塊收入呈現快速增長，且未來幾個季度的積壓訂單也在增加。公司的1.6T光模塊已經送樣，預期產能將在2025年逐步提高。

另一家美股光模塊公司魯門特姆（Lumentum）也在上周表示
，磷化銦激光器對於擴展數據中心基礎設施至關重要。由於市場對這項產品的壓倒性需求，公司的磷化銦產能至少在2025年底之前已經被認購完畢
，因此隻能通過增加產能來滿足更多需求。