隨著電子設備微型化，工業級應用的嚴苛環境所帶來的振動
、衝擊
、極端溫度循環等挑戰
，時刻威脅著電子器件的穩定。天碩(TOPSSD)深知工業存儲的可靠性之重要
，為天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD選用30μ''金手指，其與三防塗層
、側邊填充等技術協同作用，共同建構了高可靠的物理防護體係，確保產品在智能製造
、能源等場景中的長效穩定運行。

天碩G55 Pro M.2 NVMe工業級固態硬盤以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國產元器件實現了3600MB/s高速讀取，-55℃~85℃的超寬溫域穩定運行；以硬件級PLP掉電與固件協同保護全盤，支持智能軟銷毀功能。產品設計滿足工業級抗振耐衝擊標準，擁有200萬小時+ MTBF高可靠認證及GJB2017體係背書，精準契合國產化存儲對高性能、高可靠、高耐用的嚴苛需求。

什麼是金手指
？

金手指是位於印刷電路板（PCB）插槽之間的鍍金連接部件。因其表麵鍍金且排列形狀像手指而得名。金手指承擔著兩項核心使命：一是作為PCB與計算機設備連接的橋梁，確保信息或指令在設備間高速、穩定傳輸；二是充當電路板邊緣的堅固屏障
，有效抵抗插拔磨損。它通常采用硬金和化學鍍鎳金（ENIG）工藝製成。金鍍層的厚度直接關係到SSD在嚴苛環境下的壽命與可靠性。

金手指的重要性

在工業應用環境中，存儲設備需要麵臨各種潛在危害與幹擾：7x24小時持續運行
、空氣汙染物侵蝕、劇烈的溫濕度波動、粉塵彌漫、化hua學xue品pin腐fu蝕shi等deng。而er采cai用yong鍍du層ceng更geng厚hou的de金jin手shou指zhi接jie口kou可ke提ti高gao內nei存cun設she備bei的de插cha拔ba次ci數shu，確que保bao工gong業ye設she備bei在zai任ren務wu密mi集ji型xing應ying用yong中zhong穩wen定ding運yun行xing
，實shi現xian優you異yi的de運yun行xing性xing能neng
、耐用度及可靠性。

天碩提供30μ''厚鍍金工藝的工業級SSD

天碩提供由30μ''金手指厚鍍金工藝製成的工業級SSD。這種厚鍍金工藝賦予PCB卓越的耐用性和優良的抗氧化能力，保護元器件免受磨損和化學反應造成的潛在損害。對於強調高度耐用性的工業級服務器、工控機
、長期運行的監測係統、自動化設備等，天碩的工業級固態硬盤都是非常可靠的選擇。