隨著電子設備微型化，工業級應用的嚴苛環境所帶來的振動、衝擊

、極端溫度循環等挑戰，時刻威脅著電子器件的穩定。天碩(TOPSSD)深知工業存儲的可靠性之重要，為天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD采用側邊填充技術

，其與天碩超寬溫技術、三防塗層等協同作用
，共同建構了高可靠的防護體係，確保產品在智能製造、能源等場景中的長效穩定運行。

天碩G55 Pro M.2 NVMe工業級固態硬盤以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國產元器件實現了3600MB/s高速讀取，-55℃~85℃的超寬溫域穩定運行；以硬件級PLP掉電與固件協同保護全盤，支持智能軟銷毀功能。產品設計滿足工業級抗振耐衝擊標準，擁有200萬小時+ MTBF高可靠認證及GJB2017體係背書，精準契合國產化存儲對高性能、高可靠
、高耐用的嚴苛需求。

側邊填充是什麼？

固態硬盤的焊點一旦因應力而脫落或斷裂，將直接失效，造成不可估量的損失。側邊填充（Sidefill）技術
，便是工業級固態硬盤針對該問題的重要加固工藝。它通過在采用 BGA（球柵陣列）封裝的芯片的側麵

，塗抹環氧樹脂來增強PCB板和焊點之間的連接
，從而抵抗振動、衝擊和熱應力。具體來說，側邊填充通過以下方式發揮作用：

增強焊點強度: 在芯片的兩側塗抹樹脂，能顯著增強PCB電路板與焊球之間連接點的結構強度。

提高抗振抗衝擊性能: 側邊填充的樹脂能夠有效吸收
、分散傳遞到焊點的衝擊能量，極大降低焊點因疲勞或瞬間應力導致的脫落或斷裂風險。

降低熱應力影響: 在溫度變化時

，不同材料的熱膨脹係數差異會導致熱應力。側邊填充的樹脂可以緩解這些應力，降低熱衝擊對SSD的影響

，延長其使用壽命。

在工業應用中
，劇烈的溫度變化和頻繁的振動衝擊難以避免。側邊填充技術所解決的痛點，正是工業場景的核心關切。

天碩工業級SSD側邊填充的優勢

天碩工業級固態硬盤的側邊填充技術通過精密工藝與係統性設計，實現了防護性、可維護性與工業適配性的高效統一。

在工藝層麵，天碩團隊采用高精度填膠設備。相比覆蓋芯片底部的傳統填充技術，側邊填充僅處理邊緣區域，不僅固化更快、重(zhong)量(liang)更(geng)輕(qing)，還(hai)保(bao)留(liu)了(le)維(wei)修(xiu)可(ke)行(xing)性(xing)，兼(jian)顧(gu)了(le)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)與(yu)後(hou)期(qi)維(wei)護(hu)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)。填(tian)充(chong)完(wan)成(cheng)後(hou)
，天(tian)碩(shuo)會(hui)通(tong)過(guo)紫(zi)外(wai)光(guang)對(dui)樹(shu)脂(zhi)進(jin)行(xing)可(ke)控(kong)熱(re)固(gu)化(hua)，確(que)保(bao)其(qi)快(kuai)速(su)均(jun)勻(yun)反(fan)應(ying)並(bing)優(you)化(hua)粘(zhan)接(jie)強(qiang)度(du)與(yu)彈(dan)性(xing)。最(zui)後(hou)實(shi)施(shi)多(duo)重(zhong)質(zhi)檢(jian)，嚴(yan)格(ge)驗(yan)證(zheng)防(fang)護(hu)層(ceng)可(ke)靠(kao)性(xing)後(hou)才(cai)會(hui)進(jin)入(ru)後(hou)續(xu)工(gong)序(xu)。

側邊填充技術為天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD提供了難以比擬的物理屏障，顯著增強其抵抗振動、衝擊及熱應力的能力，尤其適用於軌道交通、航空航天等嚴苛環境。