全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控製器（MCU）產品。全新MCU產品基於1GHz Arm® Cortex®-M85處理器（可選配250MHz Arm® Cortex®-M33處理器）
，以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業基準，實現業界卓越的計算效能。可選配的Cortex®-M33處理器有助於實現高效的係統分區和任務隔離。

RA8M2與RA8D2同屬RA8係列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產品
，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設。它們與瑞薩今年早些時候推出的RA8P1和RA8T2產品相同，均基於高速度、低功耗的22nm ULL工藝製造，提供單核與雙核配置
，並擁有針對不同計算密集型應用需求的專屬特性集。新產品充分發揮Arm® Cortex®-M85處理器的高性能及Arm的Helium™技術優勢，為數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）應用帶來顯著的性能提升。

RA8M2和RA8D2搭載嵌入式MRAM
，相較閃存技術具備多重優勢——高耐用性與更強的數據保持能力
、更快的寫入速度、無需擦除操作
、支持字節尋址
，同時具備更低的漏電流和製造成本。對於要求更高的應用，還提供單個封裝中帶有4或8MB外部閃存的SIP選項。此外，RA8M2和RA8D2兩款MCU均包含千兆以太網接口和雙端口TSN交換機
，可滿足工業網絡應用場景的需求。

這兩款MCU產品群結合Cortex®-M85內核的高性能，搭配大容量存儲器與豐富的外設集，特別適用於各類物聯網及工業場景。較低功耗的CM33內核可作為後台管理MCU

，在高性能CM85內核處於休眠模式時執行係統任務
，並僅在需要更高階計算任務時才將CM85內核喚醒
，從而有效降低係統功耗。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2進一步完善了瑞薩新一代RA8 MCU產品線
，專為高性能微控製器市場設計。該產品組合使得瑞薩能夠提供可擴展
、安全

，且支持AI的嵌入式處理解決方案，助力客戶在工業、物聯網及特定汽車應用領域加速創新，縮短上市周期。RA8xiliezaimanzufuzachulixuqiudetongshi，nenggoubaochidigonghaobingzuidaxiandudijiangdizongyongyouchengben
，tixianleruisaduijishuchuangxindechixuchengnuo
，zhulikehudazaogengjuqianzhanxingdesheji。”

RA8D2特性集：專為圖形與HMI應用優化

RA8D2 MCU為圖形與HMI應用提供了豐富的特性和功能：

高分辨率圖形LCD控製器
，支持1280×800顯示分辨率

，兼容並行RGB及雙通道MIPI DSI接口

集成2D繪圖引擎，可卸載CPU圖形渲染任務
，支持圖形基元處理

多種攝像頭接口選項，適用於攝像頭與視覺AI應用：

o16位相機接口（CEU）
，支持圖像數據獲取


、處理，及格式轉換

oMIPI CSI-2接口提供低引腳數雙通道設計，每通道速率達720Mbps

oVIN模塊可對來自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB數據輸入執行垂直和水平縮放，以及格式與色彩空間轉換

I2S和PDM等音頻接口支持數字麥克風輸入，適用於音頻與語音AI應用

集成SEGGER emWin和微軟GUIX等行業先進的嵌入式圖形GUI套件，構成全麵圖形解決方案
，並已整合至瑞薩的靈活配置軟件包（FSP）

針對Helium™技術優化的軟件JPEG解碼器，兼容emWin與GUIX解決方案，結合Helium™加速可實現最高27fps的端到端圖形性能

與Embedded Wizard、Envox
、LVGL及SquareLine Studio等圖形生態合作夥伴合作，提供采用RA8D2的解決方案
，利用Helium™技術進一步加速圖形功能和JPEG解碼

RA8M2和RA8D2 MCU產品群的關鍵特性

內核：1GHz Arm® Cortex®-M85（配備Helium™技術）；可選配250MHz Arm® Cortex®-M33

存儲：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM（包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM）；4MB和8MB SIP產品即將推出

模擬外設：兩個16位ADC（含23個模擬通道）、兩個3通道S/H模塊、2通道12位DAC
、4通道高速比較器

通信外設：雙千兆以太網MAC（帶DMA）、USB2.0 FS主機/設備/OTG
、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）
、SPI、SCI、八線串行外設接口

高階安全性：RSIP-E50D加密引擎、基於片上不可變存儲中FSBL的強健安全啟動功能、安全調試、安全工廠編程、DLM支持
、防篡改保護
、DPA/SPA防護

全新RA8M2和RA8D2 MCU產品群由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供開發所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS
、BSP、外設驅動程序、中間件
、連接、網絡和安全堆棧

，以及用於構建複雜AI、電機控製和雲解決方案的參考軟件
，從而助力客戶加快應用開發速度。它支持客戶將自己的既有代碼和與選定的RTOS（FreeRTOS和Azure RTOS）集成至FSP，為應用開發提供高度靈活性。此外
，現已支持Zephyr開發平台。FSP還可簡化現有設計向全新RA8係列產品的遷移過程。

成功產品組合

瑞薩將全新RA8 MCU產品群與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創建出廣泛的“成功產品組合”，包括基於RA8M2的智能眼鏡以及寵物攝像機器人
，以及基於RA8D2的Ki無線電源收發器係統（Tx）和Ki無線電源接收器係統（Rx）。這些“成功產品組合”基(ji)於(yu)相(xiang)互(hu)兼(jian)容(rong)且(qie)可(ke)無(wu)縫(feng)協(xie)作(zuo)的(de)產(chan)品(pin)，具(ju)備(bei)經(jing)技(ji)術(shu)驗(yan)證(zheng)的(de)係(xi)統(tong)架(jia)構(gou)，帶(dai)來(lai)優(you)化(hua)的(de)低(di)風(feng)險(xian)設(she)計(ji)，以(yi)加(jia)快(kuai)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)速(su)度(du)。瑞(rui)薩(sa)現(xian)已(yi)基(ji)於(yu)其(qi)產(chan)品(pin)陣(zhen)容(rong)中(zhong)的(de)各(ge)類(lei)產(chan)品(pin)，推(tui)出(chu)超(chao)過(guo)400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程

，更快地將產品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

供貨信息

RA8M2與RA8D2 MCU產品群和FSP軟件現已上市。RA8M2產品提供176引腳LQFP封裝、224引腳及289引腳BGA封裝。RTK7EKA8M2S00001BE評估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引腳和289引腳BGA封裝。RTK7EKA8D2S01001BE評估套件支持RA8D2產品。以上所有產品的更多相關信息，請訪問：www.renesas.com/RA8M2，及www.renesas.com/RA8D2。