11月23日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業家大會。工業和信息化部總經濟師高東升，國家製造強國建設戰略谘詢委員會副主任、工業和信息化部原副部長蘇波，工業和信息化部原黨組成員、中國綠色供應鏈聯盟理事長金書波
，北京市經濟和信息化局黨組書記、局長薑廣智，工業和信息化部電子信息司副司長王世江，中國科學院院士、發展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍

，中國半導體行業協會副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長張立，韓國半導體行業協會（KSIA）副秘書長高鍾完等出席開幕式。

開幕式前，與會領導來到了IC China 2025展覽區，參觀了來自半導體全產業鏈代表企業的新產品、新技術、新工藝。

開幕式上
，高東升在致辭中表示，集成電路是信息社會的基石，是支撐現代經濟社會發展的戰略性、基ji礎chu性xing和he先xian導dao性xing產chan業ye。我wo國guo高gao度du重zhong視shi集ji成cheng電dian路lu產chan業ye發fa展zhan，特te別bie是shi黨dang的de十shi八ba大da以yi來lai，在zai以yi習xi近jin平ping同tong誌zhi為wei核he心xin的de黨dang中zhong央yang堅jian強qiang領ling導dao下xia
，我wo國guo集ji成cheng電dian路lu產chan業ye發fa展zhan取qu得de顯xian著zhu成cheng效xiao。黨dang的de二er十shi屆jie四si中zhong全quan會hui對dui集ji成cheng電dian路lu產chan業ye發fa展zhan作zuo出chu戰zhan略lve部bu署shu，為wei我wo們men發fa展zhan集ji成cheng電dian路lu產chan業ye指zhi明ming了le方fang向xiang。工gong業ye和he信xin息xi化hua部bu將jiang從cong三san方fang麵mian推tui動dong集ji成cheng電dian路lu產chan業ye高gao質zhi量liang發fa展zhan。一yi是shi促cu進jin產chan業ye鏈lian協xie同tong創chuang新xin。圍wei繞rao集ji成cheng電dian路lu設she計ji、製造、封測、設備
、材料等全產業鏈環節，加強資源整合和優化配置，推動集成電路產業與人工智能
、新能源、智(zhi)能(neng)網(wang)聯(lian)汽(qi)車(che)等(deng)戰(zhan)略(lve)性(xing)新(xin)興(xing)產(chan)業(ye)深(shen)度(du)融(rong)合(he)
，拓(tuo)展(zhan)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)，提(ti)升(sheng)產(chan)業(ye)鏈(lian)價(jia)值(zhi)。二(er)是(shi)持(chi)續(xu)營(ying)造(zao)良(liang)好(hao)產(chan)業(ye)環(huan)境(jing)。以(yi)企(qi)業(ye)為(wei)主(zhu)體(ti)
，引(yin)導(dao)產(chan)業(ye)優(you)化(hua)布(bu)局(ju)

，推(tui)動(dong)要(yao)素(su)有(you)序(xu)流(liu)動(dong)
，市(shi)場(chang)深(shen)度(du)融(rong)合(he)，加(jia)強(qiang)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)保(bao)護(hu)和(he)運(yun)用(yong)，營(ying)造(zao)市(shi)場(chang)化(hua)、法治化
、guojihuadeyiliuyingshanghuanjing。sanshijianchikaifanghezuo。tishengguojihezuocengciheshuiping
，huanyingquanqiujichengdianluqiyelaihuajiansheyanfashengchanheyunyingzhongxin，gongxiangzhongguochaodaguimoshichangdailaidefazhanjiyu，zhichijianliquyuxinghezuopingtai，shenhuajishubiaozhunhezuo，gongtongzhidingquanqiutongyongdexingyebiaozhun。

張立在致辭中表示
，“十四五”期間，我國半導體產業規模穩步增長，2024年全行業銷售額突破1.8萬億元，在技術創新、產品供給、產業結構優化等方麵取得了一係列積極進展。他代表活動主辦方，和與會代表分享了對半導體產業發展的三點認識：第一
，堅持係統思維，構建全鏈條創新生態。完善產業鏈配套與保障機製
，著力消解技術研發
、產(chan)品(pin)驗(yan)證(zheng)到(dao)市(shi)場(chang)應(ying)用(yong)之(zhi)間(jian)的(de)壁(bi)壘(lei)，提(ti)升(sheng)創(chuang)新(xin)要(yao)素(su)流(liu)轉(zhuan)效(xiao)率(lv)，推(tui)動(dong)全(quan)鏈(lian)條(tiao)協(xie)同(tong)創(chuang)新(xin)與(yu)係(xi)統(tong)優(you)化(hua)。第(di)二(er)，強(qiang)化(hua)應(ying)用(yong)牽(qian)引(yin)，把(ba)握(wo)產(chan)業(ye)變(bian)革(ge)機(ji)遇(yu)。積(ji)極(ji)開(kai)放(fang)和(he)拓(tuo)展(zhan)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)
，充(chong)分(fen)挖(wa)掘(jue)市(shi)場(chang)增(zeng)長(chang)潛(qian)力(li)，推(tui)動(dong)半(ban)導(dao)體(ti)新(xin)技(ji)術(shu)、新xin產chan品pin從cong實shi驗yan室shi加jia速su走zou向xiang廣guang闊kuo市shi場chang，全quan力li構gou建jian引yin領ling未wei來lai的de產chan品pin與yu係xi統tong級ji解jie決jue方fang案an。第di三san，深shen化hua開kai放fang合he作zuo
，拓tuo展zhan共gong贏ying發fa展zhan空kong間jian。業ye界jie要yao加jia強qiang互hu信xin協xie作zuo
，在zai技ji術shu兼jian容rong、標準互認、市場互通等層麵增強技術協同，通過技術聯合開發
、人才交流共享、標準協同推進等深度合作，營造開放合作
、互利共贏的產業生態。

開幕式上還舉行了第二十二屆中國國際半導體博覽會開幕暨第二十三屆中國國際半導體博覽會啟動儀式
，開啟行業交流合作的新篇章。

上午開幕式結束後，第七屆全球IC企業家大會舉行。在全球IC企業家大會的主旨演講環節中，中國科學院院士

、發展中國家科學院院士
、北京科技大學教授張躍
，韓國半導體行業協會（KSIA）副秘書長高鍾完，中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、總經理王平，上海矽產業集團股份有限公司常務副總裁、上海新昇半導體科技有限公司董事長兼總經理李煒等發表演講，分享了當前半導體產業最新進展和推動發展的創新實踐。

在下午的全球IC企業家大會主題演講環節中
，寧波江豐電子材料股份有限公司總工程師王學澤，英偉達公司亞太區運營副總裁潘迪，英特爾公司副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強，長鑫科技集團股份有限公司市場中心負責人駱曉東
，Imagination中zhong國guo區qu董dong事shi長chang兼jian亞ya太tai區qu總zong裁cai白bai農nong

，恩en智zhi浦pu半ban導dao體ti副fu總zong裁cai袁yuan文wen博bo，上shang海hai合he見jian工gong業ye軟ruan件jian集ji團tuan有you限xian公gong司si總zong經jing理li徐xu昀yun，北bei京jing中zhong科ke晶jing上shang科ke技ji股gu份fen有you限xian公gong司si副fu總zong經jing理li袁yuan堯yao
，芯xin動dong科ke技ji(北京)有限公司首席技術官羅彤，鎔銘微電子（濟南）有限公司首席執行官朱照遠等來自全球半導體產業鏈關鍵環節的頭部企業家代表發表演講，共謀全球半導體產業協同創新的美好未來。

中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續成功舉辦二十一屆
，已成為促進產業創新發展和國際交流合作的重要平台。IC China 2025由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦，以“凝芯聚力 鏈動未來”為主題，旨在構建覆蓋半導體產業的全鏈一站式對接平台，彙集了來自美國、英國、韓國、日本、以色列等國家和地區的600餘家企業。作為IC China的品牌會議活動，全球IC企業家大會自2018年在上海首次舉辦以來
，已經成功舉辦六屆，成為全球半導體企業分享洞察、彙聚智慧的高端交流平台。

IC China 2025展覽

IC China 2025還舉辦了第八屆微電子才智中國大會、第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會、人工智能及大模型芯片論壇、2025半導體裝備技術創新與應用論壇

、集成電路矽材料產業鏈協同創新論壇及矽材料產業鏈對接會
、新品發布、展覽等活動。