2025年12月5日(ri)，北(bei)方(fang)華(hua)創(chuang)科(ke)技(ji)集(ji)團(tuan)股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公(gong)司(si)董(dong)事(shi)長(chang)趙(zhao)晉(jin)榮(rong)率(lv)高(gao)層(ceng)團(tuan)隊(dui)到(dao)訪(fang)和(he)利(li)時(shi)北(bei)京(jing)總(zong)部(bu)，與(yu)和(he)利(li)時(shi)集(ji)團(tuan)聯(lian)席(xi)總(zong)裁(cai)方(fang)壘(lei)等(deng)領(ling)導(dao)進(jin)行(xing)座(zuo)談(tan)。雙(shuang)方(fang)圍(wei)繞(rao)半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)備(bei)智(zhi)能(neng)化(hua)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)展(zhan)開(kai)深(shen)入(ru)交(jiao)流(liu)，共(gong)商(shang)合(he)作(zuo)新(xin)機(ji)遇(yu)。

作zuo為wei我wo國guo高gao端duan裝zhuang備bei製zhi造zao與yu工gong業ye智zhi能neng化hua領ling域yu的de標biao杆gan企qi業ye，北bei方fang華hua創chuang與yu和he利li時shi長chang期qi以yi來lai保bao持chi緊jin密mi協xie作zuo。座zuo談tan中zhong，雙shuang方fang回hui顧gu了le在zai推tui動dong半ban導dao體ti裝zhuang備bei自zi主zhu化hua發fa展zhan過guo程cheng中zhong的de合he作zuo成cheng果guo，並bing就jiu數shu字zi孿luan生sheng、智能控製等新一代信息技術如何賦能半導體裝備高質量發展進行探討。

雙方一致認為，在加快實現高水平科技自立自強的背景下
，推動半導體裝備向智能化
、高效化、協同化方向演進，是產業鏈共同的責任與機遇。未來，雙方將立足各自技術優勢
，深化在智能係統融合、創新平台共建等領域的合作
，共同探索裝備智能化的新路徑、新模式。

此次高層交流為雙方深化合作奠定了堅實基礎。未來，和利時與北方華創將攜手推進半導體裝備智能化創新，共同構建安全可控、協同高效的產業生態，為中國半導體產業的高質量發展與科技自立自強注入強勁動力。