近日
，全球知名的半導體解決方案提供商瑞薩電子宣布，將與印度知名企業集團Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial Solutions，以及泰國後端工藝領域的佼佼者Stars Microelectronics達成戰略合作，共同在印度設立一家合資的半導體封裝測試工廠(OSAT)。這一重要舉措標誌著瑞薩電子在半導體後端製造領域的布局進一步加速
，以滿足全球半導體市場的持續增長需求。

據悉，該合資項目的總投資額高達760億盧比(約合66億人民幣)，顯示出三方對於該項目的高度信心與決心。合資工廠預計日產能將達到1500萬件，這一數字在行業內堪稱可觀，將有力支撐瑞薩電子在全球市場的業務拓展。

根據計劃
，合資工廠的建設工作將於近期啟動，預計將於2026年nian下xia半ban年nian正zheng式shi投tou入ru運yun營ying。屆jie時shi
，該gai工gong廠chang將jiang成cheng為wei印yin度du乃nai至zhi全quan球qiu半ban導dao體ti產chan業ye鏈lian中zhong的de一yi顆ke璀cui璨can明ming珠zhu，為wei瑞rui薩sa電dian子zi及ji合he作zuo夥huo伴ban提ti供gong強qiang大da的de後hou端duan製zhi造zao支zhi持chi。

此(ci)次(ci)合(he)作(zuo)不(bu)僅(jin)體(ti)現(xian)了(le)瑞(rui)薩(sa)電(dian)子(zi)對(dui)於(yu)印(yin)度(du)市(shi)場(chang)的(de)重(zhong)視(shi)，也(ye)彰(zhang)顯(xian)了(le)其(qi)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)中(zhong)的(de)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。通(tong)過(guo)與(yu)印(yin)度(du)和(he)泰(tai)國(guo)企(qi)業(ye)的(de)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)，瑞(rui)薩(sa)電(dian)子(zi)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)優(you)化(hua)全(quan)球(qiu)供(gong)應(ying)鏈(lian)布(bu)局(ju)，提(ti)升(sheng)產(chan)品(pin)競(jing)爭(zheng)力(li)
，為(wei)全(quan)球(qiu)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)更(geng)加(jia)優(you)質(zhi)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

zhanwangweilai，suizhehezigongchangdejianchengtouchan，ruisadianzijiangzaibandaotihouduanzhizaolingyuqudegengjiaxianzhudechengguo
，weiquanqiubandaotichanyedefanrongfazhangongxiangengduoliliang。tongshi，womenyeqidaigengduoqiyenenggoujiarudaozheyixingliezhonglai
，gongtongtuidongbandaotichanyedechuangxinyufazhan。