引言：

今年年初的大事件無疑是Synopsys（新思科技）帶來的，先是1月16日以350億美元收購Ansys，然後在3月20日又完成了對Intrinsic ID的收購。其他巨頭也動作頻頻
，這一係列的事件無疑標誌著EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）行業在市場運作、投融資及並購活動上的活躍。

盡管國際巨頭的競爭依然激烈，但國產EDA也經曆了幾年的迅速成長和市場內卷
，如今的國產EDA碩果與爭議並存。如今站在半導體產業周期底部的特殊節點，業界是否能對國產EDA的發展道路有更清晰的認識？未來路又在何方？接下來我們將探索這一係列問題。

一、EDA行業概述：

EDA的定義

什麼是EDA？在當今的高科技環境中，沒有EDA的幫助


，一顆芯片還能順利誕生嗎？

芯片的生產是一個涉及多個複雜步驟的過程，主要包括設計
、製造、封裝和測試這四個關鍵環節。在這一係列步驟中，EDA扮演著至關重要的角色，它是一種專門用於輔助集成電路芯片設計和生產全過程的工業軟件。

作為集成電路產業鏈的核心環節，無論是芯片設計公司用於設計的軟件，還是晶圓廠用於製造的軟件
，EDAdegongnengdoushibukehuoquede。tabujinshishejichangshangshixianxinpianshejidehexingongju，yebangzhudaigongchangtigaochanpindechengpinlv，congerzhichengzhepangdadejichengdianlushichangjiguangfandedianzixinxiheshuzijingjishichang。

隨著技術的不斷進步
，芯片設計變得越來越複雜，現代集成電路可能包括高達數十億個半導體器件。在沒有EDA軟件的幫助下，設計如此複雜的芯片幾乎成為不可能任務。因此，EDA不僅與產業鏈結合日益緊密，還成為推動設計效率和技術創新的關鍵力量。

EDA工具分類

在集成電路的設計和製造領域，電子設計自動化（EDA）工具根據芯片類型的不同展現出其多樣性和專業性。集成電路芯片（Integrated Circuit Chip，簡稱 IC）主要分為數字IC和模擬IC兩大類。數字IC處理的是非連續的數字信號，如0和1
；模擬IC則負責處理光、聲音和溫度等連續信號。目前
，許多IC是數模混合型，它們結合了模擬和數字電路的特點，通常以數字部分為核心
，執行複雜的算法。針對這些不同的電路類型，EDA工具也被細分為三大類：數字芯片設計全流程EDA
、模擬及混合電路設計全流程EDA以及集成電路製造類EDA。其中
，數字電路設計全流程工具可根據設計流程分為前端和後端兩大部分，而前後端又有不同的設計工具和驗證工具；模擬及混合電路設計工具則專注於電路設計、仿真驗證到物理實現
；而集成電路製造類EDA工具則用於開發製造工藝平台和晶圓製造。

來源於公開資料整理

除了上述主要的EDA工具
，還有許多專為特定熱門應用設計的輔助EDA工具

，例如針對汽車應用的功能安全和故障注入功能。每一類EDA工具都是由若幹種EDA點工具組合而成，通過這些專門的EDA工具，芯片設計師能夠有效應對集成電路設計的複雜性，確保設計的精確實現和高效生產。通過了解這些不同的EDA工具及其應用
，我們可以更深入地認識到EDA技術如何細致地支撐集成電路的設計與製造，進而推動整個半導體行業的技術進步和市場發展。

二、全球EDA市場競爭格局：

國內EDA的崛起與海外巨頭的壟斷

在全球EDA市場
，海外巨頭的高度壟斷態勢顯著。新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA（前身為Mentor Graphics，2016年被西門子收購）三大巨頭共占據了2020年全球EDA市場營收的70%左右，這一局麵一直持續至今。這三家公司是能提供設計全流程EDA工具解決方案的企業，其技術和市場地位幾乎無人能敵。

然而
，與國際市場的集中不同，中國的EDA市場雖然規模較小，但增長速度卻快於全球平均水平。據中國半導體行業協會預測，到2025年中國的EDA市場規模將達到184.9億元人民幣（約合25億美元），屆時將占全球EDA市場的18.1%。在2021至2025年間，預計年均複合增長率將達到15.64%。這一快速增長部分得益於國內對高級工藝技術的持續投資以及從政府到企業層麵的廣泛支持。

此外
，數字IC作為EDA市場的主要構成部分
，在全球範圍內同樣呈現出強勁的增長勢頭。根據WSTS的數據顯示，2020年數字芯片市場規模已達到3055.68億美元，占整體集成電路市場的84.59%。數字芯片的廣泛應用，從智能手機到數據中心，進一步推動了EDA工具的需求增長。

國內有哪些領先企業

在國內市場，經過30多年的艱苦發展，國產EDA得到了半導體行業戰略重要性的認可和政府政策的積極支持。一些最早進入的EDA企業，如思爾芯和廣立微
，已在自身領域深耕超過20年，成為第一批國產EDA企業。2008年，在“核高基”專項政策的影響下
，如華大九天、概倫電子
、芯和半導體等紛紛成立。以上這些老牌企業如今已成為了國產EDA的中堅力量。2018年“中興事件”進一步激發了國產EDA企業的興起，許多新興企業如雨後春筍般湧現
，包括鴻芯微納、芯華章、合見工軟等。目前，國內EDA企業數量已超過120家，它們在各自的領域都取得了顯著的進展。

來源於官網及公開資料整理

華大九天
、概倫電子和廣立微這三家已上市的企業各有所長。華大九天承繼了“熊貓係統”的使命，其模擬電路設計EDA全流程是該領域全球領先的解決方案之一；概倫電子在存儲器、模擬和混合信號電路設計領域擁有部分國際領先的核心技術；廣立微則在國產化替代方麵實現了重大突破，打破了集成電路成品率提升領域長期由國外產品壟斷的局麵。

在數字IC主導的EDA市場中，思爾芯代表了國內EDA在該領域的快速發展。經過20年的深耕發展，如今已從最初的原型驗證發展到涵蓋架構設計、軟件仿真
、硬件仿真、原型驗證以及數字調試的全流程，實現了EDA全麵上雲，形成了完善的數字前端EDA解決方案。

此外，部分國產EDA企業在關鍵技術節點上也實現了全球突破。芯和半導體采用仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到係統的具備完全自主知識產權的全產業鏈EDA解決方案
，支持先進工藝與先進封裝
，全麵支持2.5D/3DIC的Chiplet設計。

同時，鴻芯微納在4月宣布，其最新自主研發的靜態時序簽核工具CHIMETIME預計於2024年初成功完成三星5nm EUV工藝的認證。在此之前
，鴻芯微納自主開發的布局布線工具AGUDA和邏輯綜合工具ROCSYN已分別在2022年及2023年成功完成三星5nm EUV工藝的認證。

盡管這些國產EDA企業填補了國內市場的空白，並展現出與國際巨頭競爭的潛力，但從海外過往經曆看來，老牌企業不斷並購新興企業，EDA發展史就是一部並購史。國產EDA的未來

，是否也會遵循這樣的軌跡呢
？

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三
、全球與國內EDA行業的並購與投融資動態：

近期海外巨頭並購頻頻

在全球範圍內
，近期EDA市場的並購活動頻繁
，顯示了行業內部的戰略重組和技術整合趨勢。以2024年新年伊始為例
，芯片設計領域的重大事件便是Synopsys以350億美元的巨資收購了工程仿真軟件企業Ansys。此(ci)次(ci)合(he)並(bing)旨(zhi)在(zai)創(chuang)建(jian)一(yi)個(ge)覆(fu)蓋(gai)從(cong)芯(xin)片(pian)到(dao)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)的(de)全(quan)球(qiu)領(ling)導(dao)者(zhe)，展(zhan)示(shi)了(le)通(tong)過(guo)並(bing)購(gou)擴(kuo)大(da)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)和(he)市(shi)場(chang)占(zhan)有(you)率(lv)的(de)典(dian)型(xing)策(ce)略(lve)
，同(tong)時(shi)也(ye)反(fan)映(ying)了(le)雙(shuang)方(fang)在(zai)技(ji)術(shu)和(he)市(shi)場(chang)方(fang)麵(mian)的(de)強(qiang)大(da)互(hu)補(bu)性(xing)。

隨後，在情人節的第二天，也就是2月15日，日本芯片製造商瑞薩電子宣布以91億澳元收購全球領先的電子設計係統供應商Altium Limited。此舉不僅增強了瑞薩在PCB板級EDA工具市場的競爭力，也標誌著軟硬件融合策略的深化
，有望突破依賴單一License授權的營收模式。隨後，Cadence也先上了開年“大戲”
，在3月5日宣布收購BETA CAE，標誌著其正式進軍結構分析領域。這些並購案例不僅加速了技術整合

，也擴大了參與公司的市場邊界和業務範圍。3月20日，Synopsys又宣布完成了一輪收購，此次收購對象為Intrinsic ID，用於係統級芯片（SoC）設計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領先提供商。

國內企業投融資&並購理性收斂

國內EDA行業的投融資與並購活動呈現出與國際市場活躍並購不同的態勢。盡管近年來國內EDA企業數量和融資案例快速增加，但隨著行業的成熟，投融資活動逐漸顯示出理性收斂的趨勢。

據不完全統計，2022年至2024年3月期間，國內EDA行業發生超過20起投融資與並購事件
，涉及超過16家企業，突顯出行業的熱度和資本的關注。例如：

2022年9月，芯華章宣布收購瞬曜電子，並進行核心技術整合
，將其超大規模軟件仿真技術融入芯華章智V驗證平台，豐富其係統級驗證產品組合。同年10月，華大九天以1000萬美元現金收購芯達科技100%股權
，後者從事存儲器/IP特征化提取工具的開發。緊接著12月26日，思爾芯並購國微晶銳，並將其硬件仿真整合進數字EDA全流程布局中。

同樣值得注意的是，2023年5月

，概倫電子收購福州芯智聯科技有限公司100%股權，彌補公司產品在板級和封裝級設計的空白。同年9月
，廣立微收購億瑞芯62%的股權，後者主營業務是以集成電路可測試性設計(DFT)技術服務及產品開發。

2024年3月26日

，亞科鴻禹完成了第二輪融資
，由聚焦硬科技賽道
、允泰資本等共同投資，華大九天跟投。僅成立4年的合見工軟在數年間也已完成對幾家EDA初創公司的投資和合並，已收購全資子公司包含：上海華桑電子，雲樞創新軟件，北京諾芮集成電路。

在(zai)這(zhe)種(zhong)趨(qu)勢(shi)下(xia)，新(xin)興(xing)企(qi)業(ye)通(tong)過(guo)接(jie)受(shou)老(lao)牌(pai)企(qi)業(ye)的(de)收(shou)購(gou)或(huo)戰(zhan)略(lve)投(tou)資(zi)
，雖(sui)然(ran)能(neng)獲(huo)得(de)更(geng)多(duo)的(de)資(zi)源(yuan)和(he)支(zhi)持(chi)，但(dan)能(neng)否(fou)與(yu)其(qi)他(ta)老(lao)牌(pai)企(qi)業(ye)抗(kang)衡(heng)取(qu)決(jue)於(yu)其(qi)自(zi)身(shen)實(shi)力(li)和(he)策(ce)略(lve)。一(yi)些(xie)新(xin)興(xing)企(qi)業(ye)可(ke)能(neng)具(ju)有(you)獨(du)特(te)的(de)技(ji)術(shu)、創(chuang)新(xin)的(de)產(chan)品(pin)或(huo)服(fu)務(wu)，以(yi)及(ji)靈(ling)活(huo)的(de)市(shi)場(chang)適(shi)應(ying)能(neng)力(li)，使(shi)它(ta)們(men)能(neng)夠(gou)在(zai)競(jing)爭(zheng)激(ji)烈(lie)的(de)市(shi)場(chang)中(zhong)脫(tuo)穎(ying)而(er)出(chu)，並(bing)與(yu)行(xing)業(ye)巨(ju)頭(tou)一(yi)較(jiao)高(gao)下(xia)。然(ran)而(er)
，對(dui)於(yu)規(gui)模(mo)較(jiao)小(xiao)或(huo)市(shi)場(chang)地(di)位(wei)尚(shang)未(wei)穩(wen)固(gu)的(de)企(qi)業(ye)來(lai)說(shuo)，麵(mian)對(dui)行(xing)業(ye)巨(ju)頭(tou)的(de)競(jing)爭(zheng)壓(ya)力(li)
，可(ke)能(neng)會(hui)麵(mian)臨(lin)較(jiao)大(da)挑(tiao)戰(zhan)，是(shi)否(fou)難(nan)逃(tao)被(bei)收(shou)購(gou)的(de)命(ming)運(yun)也(ye)未(wei)可(ke)知(zhi)。

盡管如此，這種並購活動預計將持續進行
，為行業帶來更多的創新和發展機會。通過整合資源
、技(ji)術(shu)和(he)人(ren)才(cai)，行(xing)業(ye)內(nei)的(de)企(qi)業(ye)能(neng)夠(gou)更(geng)好(hao)地(di)應(ying)對(dui)市(shi)場(chang)挑(tiao)戰(zhan)，推(tui)動(dong)行(xing)業(ye)的(de)進(jin)步(bu)與(yu)發(fa)展(zhan)。這(zhe)種(zhong)整(zheng)合(he)有(you)助(zhu)於(yu)創(chuang)造(zao)更(geng)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)產(chan)品(pin)和(he)服(fu)務(wu)，為(wei)行(xing)業(ye)帶(dai)來(lai)更(geng)多(duo)的(de)可(ke)能(neng)性(xing)和(he)機(ji)遇(yu)。

集微谘詢（JW Insights）也在近期發布的《全球EDA/IP行業市場研究報告》指出，從市場角度來看，5G、AI
、智能汽車等領域的大規模商用落地
，帶來了先進高算力芯片的需求飆升，支持芯片設計的EDA工具市場規模會隨之穩步增長；另外，隨著科技封鎖和製裁的一步步收緊，中國EDA國產化的勢能也會加快

，國內EDA行業規模預計會加速成長，同時由於EDA行業的特殊性
，頭部企業的投融資並購同樣有望加速。

然而，進入2023年後，隨著半導體行業整體進入低穀期。作為半導體行業上遊的一環，EDA行業也受影響，經曆了投融資活躍度的下降。這一變化反映出市場對EDAxingyefazhandechangqikanfaquyushenshen

，qiangtiaolezaigaosufazhanhouduiwenjianjingyinghejishushengengdexuqiu。zhezhongshichanghuanjingxia

，xingyeneibukenenghuijianzhenggengduozhuzhongzhiliangerfeishuliangdetouzi，yijizaibinggoufangmiangengweijingzhundezhanlvexuanze。

四、未來展望：EDA行業的AI革新、雲計算整合與IP協同

AI革新

AI 智能化的目標是從現有的 EDA 使用過程中大幅減少芯片架構探索
、設計、布局布線等重複性、低創造性工作的人力占比
，利用 AI 算法進行自動架構探索
、設計生成和物理設計。在EDA行業的未來發展中，AI技術的融入標誌著一個重要的轉折點。

例如

，今年Synopsys推出的業界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋設計
、驗證
、測試和模擬電路設計階段。該解決方案通過自動化架構探索和物理設計
，顯著提高了芯片設計的效率和良率，標誌著AI技術在推動EDA工具發展中的突破性進展。

國內企業也不甘落後，在AI應用於EDA領域方麵展現出顯著的進步。思爾芯在2022年推出的首款國產企業級硬件仿真係統——芯神鼎OmniArk，便采用了AI驅(qu)動(dong)的(de)智(zhi)能(neng)編(bian)譯(yi)引(yin)擎(qing)，極(ji)大(da)地(di)優(you)化(hua)了(le)編(bian)譯(yi)效(xiao)率(lv)和(he)布(bu)線(xian)成(cheng)功(gong)率(lv)。這(zhe)種(zhong)智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)工(gong)具(ju)應(ying)用(yong)不(bu)僅(jin)減(jian)少(shao)了(le)設(she)計(ji)的(de)人(ren)力(li)需(xu)求(qiu)
，還(hai)提(ti)高(gao)了(le)整(zheng)個(ge)設(she)計(ji)過(guo)程(cheng)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)和(he)效(xiao)率(lv)。

雲計算整合

隨著芯片設計複雜度的提升，數據量和計算量直線上升，雲技術的使用使得 EDA 軟件能夠具有彈性計算
、安全儲存
、快速更新等功能，從而滿足大數據量和計算量下的更高使用要求。雲平台的引入
，如概倫電子與阿裏雲的合作
，為EDA工具提供了彈性計算
、安全存儲和快速更新等關鍵功能，滿足了處理大數據和複雜計算的需求。2024年初，思爾芯也與騰訊雲的合作進一步證明了雲計算在優化EDA服務中的潛力，通過創建高性能
、低成本的設計和仿真平台，加快了芯片研發和上市周期。

平台化與IP協同

另一個關鍵趨勢是EDA與IP的融合發展。現代EDA已不僅僅是一套工具的集合，而是逐漸演變為集成了IPziyuandepingtai
，zhebujinbianyushejiliuchengdezhixing
，haicujinlexingyeziyuandegongxianghehengxianglianjie。jinguanzhinenghuashuipingzaibuduantisheng，danrengxurengongzhichilaitigongfuwu，fuwupingtaidegoujiankeyitigongzhuanyedezixun、設計服務以及相關定製服務，以滿足客戶的個性化需求。

國際巨頭在EDA和IP的布局已有深厚的曆史。Synopsys自1992年起進入IP領域，起因也是為了客戶的需要。盡管該業務曾長時間虧損

，如今已崛起為全球第二大IP廠商

，僅次於Arm。今年3月，Synopsys通過收購Intrinsic ID，進一步擴展了其半導體IP產品線。在國內，EDA領域也見證了合作的新生態，今年初思爾芯與芯動科技、奇異摩爾等合作
，共同打造了一個國產的EDA+IP共贏新生態。

以上這些發展不僅提高了EDA工(gong)具(ju)的(de)性(xing)能(neng)和(he)應(ying)用(yong)範(fan)圍(wei)
，也(ye)為(wei)整(zheng)個(ge)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)行(xing)業(ye)帶(dai)來(lai)了(le)更(geng)高(gao)的(de)發(fa)展(zhan)潛(qian)力(li)和(he)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)力(li)。未(wei)來(lai)，隨(sui)著(zhe)技(ji)術(shu)的(de)進(jin)一(yi)步(bu)發(fa)展(zhan)和(he)行(xing)業(ye)需(xu)求(qiu)的(de)不(bu)斷(duan)變(bian)化(hua)
，我(wo)們(men)可(ke)以(yi)預(yu)見(jian)EDA行業將繼續朝著智能化、網絡化和平台化的方向快速發展。

五
、中國EDA企業的競爭力分析：全流程覆蓋與市場機遇

工具鏈覆蓋情況

在中國EDA行業，工具鏈的全麵覆蓋是衡量企業競爭力的關鍵指標之一。EDA工具的全流程覆蓋相比於單一的點工具，提供了更大的一致性和便利性
，這不僅改善了客戶的使用體驗，也增加了EDAchangshangdeyinglinengli。jutilaishuo，shiyongquanliuchenggongjudekehukeyibimianzaishejiliuchengzhongpinfanqiehuanbutongruanjiandemafan，jianshaoleyouyugongjujianjianrongxingwentidaozhidegongzuozhongduan，congerxianzhutishengshejixiaolvhejiangdicaozuochengben。zhezhongmoshixiadekehuzhanxingjiaogao

，duichangshangeryanjuyouchangqidezhanlveyiyi。

然而，盡管全流程工具的優勢明顯，中國的EDA企業在這方麵還存在一定的發展空間。目前
，國內許多EDA企業仍主要提供點工具產品，全鏈條工具的開發相對滯後。在模擬IC設(she)計(ji)全(quan)流(liu)程(cheng)工(gong)具(ju)供(gong)應(ying)能(neng)力(li)方(fang)麵(mian)
，華(hua)大(da)九(jiu)天(tian)是(shi)少(shao)數(shu)幾(ji)家(jia)擁(yong)有(you)全(quan)流(liu)程(cheng)工(gong)具(ju)的(de)企(qi)業(ye)之(zhi)一(yi)。而(er)在(zai)高(gao)端(duan)數(shu)字(zi)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)的(de)關(guan)鍵(jian)領(ling)域(yu)，思(si)爾(er)芯(xin)已(yi)具(ju)備(bei)數(shu)字(zi)前(qian)端(duan)EDA全流程的能力，而國微芯則是少數專注於數字後端及製造端的本土EDA企業。還有一些邏輯綜合和布局布線等基礎工具領域
，鴻芯微納等公司正在積極攻堅。

在全球EDA三巨頭——Synopsys、Cadence、Siemens EDA——yijingwengulequanliuchenggongjudeshichangdiweidebeijingxia，guoneiqiyerunengjiasuquanliuchenggongjudebuqihechanpintuozhan，jiangyoukenengzaiweilaichengweixingyeneidexinjutou。zhebujinxuyaoqiyezaijishukaifashangdechixutouru
，yexuyaozhengceheshichanghuanjingdeyoulizhichi，yicujinguoneiEDA行業的整體競爭力提升。

這些發展趨勢和挑戰預示著中國EDA行xing業ye的de未wei來lai將jiang是shi充chong滿man機ji遇yu和he挑tiao戰zhan的de雙shuang刃ren劍jian。在zai全quan球qiu半ban導dao體ti行xing業ye競jing爭zheng日ri益yi激ji烈lie的de今jin天tian，如ru何he快kuai速su有you效xiao地di把ba握wo市shi場chang機ji遇yu，完wan善shan工gong具ju鏈lian的de全quan流liu程cheng覆fu蓋gai，將jiang是shi國guo內neiEDA企業需要麵對和解決的關鍵問題。

代表公司及產品推薦：

思爾芯：

2003年成立於加州聖何塞，2004年於上海建立總部，是業內最早開發原型驗證工具的企業。早在2020年原型驗證方案就已占全球市場份額的8.88%，全球排名第二。卓越的市場表現，夯實了行業龍頭的地位。2018年之前一直聚焦驗證領域。後通過強化核心技術和外部並購
，全麵布局了包括架構設計、軟件仿真
、硬件仿真
、原型驗證
、數字調試
、以及EDA雲在內的各類數字EDA工具
，如今已經形成完善的數字前端EDA解決方案。

目前已被超過600家全球芯片設計企業所使用，客戶遍及中國、美國
、日本
、韓國等，其中不乏英特爾、三星、索尼、瑞昱

、黑芝麻、開芯院等知名企業，是久經市場驗證和認可的成熟產品。並參與了我國 EDA 團體標準的製定，承擔了多項國家及地方重大科研項目

，獲評為國家級專精特新“小巨人”企業。

廣立微：

成立於2003年
，作為國內 EDA 行業三大上市公司之一，廣立微是領先的集成電路EDAruanjianyujingyuanjidianxingceshishebeigongyingshang
，gongsizhuanzhuyuxinpianchengpinlvtishenghedianxingceshikuaisujiankongjishu
，shiguoneiwaiduojiadaxingjichengdianluzhizaoyushejiqiyedezhongyaohezuohuoban。gongsitigongEDA軟件
、電路IP
、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。

2024年3月，廣立微推出T4000 Max 半導體參數測試機

，配置100pin，支持多通道並行測試
，可更好地服務有多測試項、高測試效率需求的客戶。T4000 Max（100pin）豐富了廣立微典型測試產品矩陣，進一步擴展公司高速高端測試機品類。

華大九天：

成立於2009年，作為國內 EDA 行業的龍頭，華大九天目前已經擁有數十種 EDA 工具的產品陣列，主要產品包括模擬電路設計全流程EDA工具係統、存儲電路設計全流程EDA工具係統、射頻電路設計全流程EDA工具係統、數字電路設計EDA工具
、平板顯示電路設計全流程EDA工具係統
、晶圓製造EDA工具和先進封裝設計EDA工具等軟件，並圍繞相關領域提供技術開發服務。產品和服務主要應用於集成電路設計、製造及封裝領域。最大的優勢是國內唯一能提供模擬全流程 EDA 係統及射頻 EDA 工具。

概倫電子：

成立於 2010 年是國內第一家上市的 EDA 公司。基於 DTCO（設計-工藝協同優化）方法學，概倫電子目前擁有數項國際領先的 EDA 關鍵技術，為 100 多家全球領先的集成電路企業服務。根據其2023年年度報告顯示，其64.34%的收入來自境內市場。

公司產品及服務品類豐富
，在存儲器&模擬/混合信號設計領域
，提供定製類電路設計 EDA 全流程；針對工藝開發、製造和良率提升環節，提供模型/PDK/標準單元庫；在半導體器件測試領域

，提供器件電學性能/可靠性/噪聲測試係統
；一站式工程服務
，包括 IP 設計與開發服務，標準單元庫設計與特征化，SPICE 建模與 PDK 開發，以及測試結構設計與測試服務。

芯和半導體：

成立於2010年
，是一家從事EDA軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到係統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案，支持先進工藝與先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

在2023年6月的IMS國際微波研討會上，芯和半導體正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平台，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用於射頻前端模組。

六

、寫在最後：

隨著全球EDA行業的重大並購和不斷的市場整合，國際巨頭的步伐未減
，而國產EDA的地位也日益重要。盡管麵臨諸多挑戰，包括技術的本土化、市場的接受度以及與國際巨頭的競爭
，國產EDA廠商必須不斷創新和強化核心技術，以鞏固和擴大國內外市場份額。

未來，國產EDA需(xu)要(yao)更(geng)深(shen)層(ceng)次(ci)的(de)產(chan)業(ye)合(he)作(zuo)和(he)政(zheng)策(ce)支(zhi)持(chi)，以(yi)及(ji)持(chi)續(xu)的(de)技(ji)術(shu)研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)。隻(zhi)有(you)這(zhe)樣(yang)，才(cai)能(neng)在(zai)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)計(ji)工(gong)具(ju)市(shi)場(chang)中(zhong)占(zhan)據(ju)一(yi)席(xi)之(zhi)地(di)，真(zhen)正(zheng)實(shi)現(xian)從(cong)跟(gen)隨(sui)到(dao)領(ling)先(xian)的(de)轉(zhuan)變(bian)。對(dui)國(guo)產(chan)EDA來說
，現在是築基與飛躍的關鍵時期，每一步都可能決定整個產業的命運。希望在不久的將來，我們能見證國產EDA在全球舞台上的卓越表現。

參考來源：

上海市集成電路行業協會：《EDA科普手冊》

上海市集成電路行業協會：《2023年上海集成電路產業發展研究報告》

集微谘詢：《全球EDA/IP行業市場研究報告》

半導體綜研：《國產EDA廠商產品統計再更新，供應商數量已經達到29家了》

倪光南：《大力發展工業軟件》

芯東西：《芯和半導體蘇周祥：全麵支持2.5D/3DIC的Chiplet設計》