數字經濟催生了大量智能設備
，如智能手機、物聯網設備等
，這些設備產生的數據量巨大，需要高性能芯片來處理。根據預測，到2030年，智能設備市場將達到6.9萬億美元。同時，5G、雲計算
、人工智能、智能製造等技術也對高性能芯片提出了更高的要求。

這也使得芯片設計和驗證成為了科技產業中的關鍵環節。隨著中國的半導體產業正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設計和驗證的重要工具，也在這一浪潮中發揮著關鍵作用。

在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會上，上海合見工業軟件集團（簡稱“合見工軟”）產品工程副總裁孫曉陽表示
，作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領域為首先突破方向，致力於幫助半導體芯片企業解決在創新與發展過程中所麵臨的嚴峻挑戰和關鍵問題，助力國產半導體加速崛起。

合見工軟產品工程副總裁孫曉陽

高端芯片設計麵臨巨大挑戰

談及高端芯片設計所麵臨的挑戰，孫曉陽指出
，高端芯片的規模越來越大，隨著工藝節點的提升，設計成本也在指數級增加；同時架構革新帶來了更複雜的設計和驗證需求，而芯片設計還需要集成越來越多的IP。

除了芯片的設計和驗證本身，高端芯片還需要先進封裝的加持
，預計到2025年
，先進封裝會占據整個封裝市場半壁江山，但封裝的複雜度、PCB的驗證等
，同樣麵臨極大的挑戰。

還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關係的影響
，市場不確定性增大。

從驗證環節切入
，合見工軟方案應時而生

從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發最大的挑戰，貫穿芯片設計開發的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性
、質量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA，到係統級封裝設計，再到應用級，進行全麵布局。

在芯片級，合見工軟打造商用級數字驗證全流程，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升
、原型驗證、硬件仿真
、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案；在係統級
，構建商用級電子係統設計環境，覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D先進封裝協同設計
、電子設計數據和流程管理等多方位解決方案；在雲計算、人工智能、5G、智能製造等應用領域，則提供低代碼和協同管理方案。

在重中之重的驗證EDA環節，合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)
、形式驗證(Formal)、FPGA原型驗證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗證工具和產品。

為wei應ying對dui高gao端duan芯xin片pian在zai驗yan證zheng方fang麵mian的de種zhong種zhong挑tiao戰zhan
，合he見jian工gong軟ruan基ji於yu驗yan證zheng任ren務wu驅qu動dong的de全quan場chang景jing數shu字zi驗yan證zheng係xi統tong，從cong軟ruan硬ying件jian核he心xin驗yan證zheng引yin擎qing出chu發fa，到dao驗yan證zheng管guan理li與yu調tiao試shi定ding位wei，以yi及ji完wan善shan的de驗yan證zheng解jie決jue方fang案an，在zai驗yan證zheng效xiao率lv
、可預期性、質量保證
、多樣化需求等多個方麵為用戶提供全方位高效保證。

值得一提的是

，合見工軟還與華大九天攜手深度合作
，共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基於合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產權的高速高精度並行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。

除了工具以外，現在的芯片大量使用了IP。今年5月份，合見工軟收購了北京諾芮集成電路設計有限公司
，可以在控製器方麵提供以太網的控製器PCIe，在Memory方麵則有DDR等解決方案。

孫sun曉xiao陽yang表biao示shi，合he見jian工gong軟ruan盡jin管guan成cheng立li時shi間jian還hai不bu算suan很hen長chang，但dan其qi強qiang大da的de研yan發fa能neng力li和he完wan善shan的de平ping台tai型xing機ji製zhi支zhi撐cheng能neng力li
，已yi經jing得de到dao了le客ke戶hu的de認ren可ke。未wei來lai
，合he見jian工gong軟ruan將jiang在zai芯xin片pian、係統到應用層次持續創新，他也期待更多人才加入這一行業
，共同推動國產EDA走向更廣闊的未來。