當地時間11月19日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體研究公司製造聯盟公司 （SRC） 正在進行談判
，計劃依據《芯片與科學法案》向 SRC 提供2.85億美元的補貼資金，以支持其建立和運營總部位於北卡羅來納州達勒姆的美國製造研究所。

據介紹， SRC 的投資總額為 10 億美元，將支持美國首個芯片製造研究所的建立
，這個名為 SMART USA （Semiconductor Manufacturing and Advanced Research with Twins USA
，美國半導體製造和先進研究與數字孿生） 的新研究所將專注於開發
、驗證和使用數字孿生來改進美國國內半導體設計、製造、先進封裝、組裝和測試流程。

SMART USA 還將加入一個由 17 個研究所組成的現有網絡
，旨在提高美國製造業的競爭力並促進強大的研發基礎設施。SRC 是北卡羅來納州研究生態係統的重要組成部分，包括與北卡羅來納州大學長達數十年的合作關係。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）說：“meiguozaishijiewutaishangdejishulingdaodiweiqujueyutayuquanqiuzuiyouxiuhezuicongmingderenhezuodenengli。ganxiebaidengzongtonghehalisifuzongtongdelingdao，womenzhengzaikaipixindetujing，yigenghaodiweihumeiguoguojiaanquan，bingtongguojianli SMART USA Institute 進jin一yi步bu推tui動dong技ji術shu創chuang新xin。憑ping借jie新xin的de數shu字zi孿luan生sheng功gong能neng，美mei國guo正zheng在zai創chuang造zao與yu世shi界jie各ge地di專zhuan家jia和he研yan究jiu人ren員yuan合he作zuo的de無wu與yu倫lun比bi的de機ji會hui，以yi開kai發fa半ban導dao體ti行xing業ye技ji術shu進jin步bu的de下xia一yi個ge前qian沿yan。”

數字孿生是複製物理對象（如芯片或複雜機械）的虛擬模型。工程師和研究人員可以使用這些虛擬模型以數字方式設計
、kaifaheceshiliucheng，ranhouzaijiangqiyingyongyuxianshishenghuo。jiyushuziluanshengdeyanjiuhaikeyiliyongrengongzhinengdengxinxingjishulaiyouhuaxinpiansheji，tigaoshengchanxiaolv，bingtongguojianhuacaozuohejianshaoangguidetiaozhengxuqiulaijiangdichengben。ciwai
，zhexiejishujiangtongguotigongshishifankui


、基於位置的學習和接觸以前無法訪問的係統來擴大勞動力機會。通過數字孿生，研究人員和技術人員可以開發新的技術技能

、工具、機械係統和化學品
，同時保護工作場所的安全。

“今天的宣布是在拜登總統的領導下向前邁出的又一步
，旨在將半導體製造業帶回美國，並投資於贏得未來所需的研發

，”總統科學技術助理兼白宮科技政策辦公室主任 Arati Prabhakar 說：“通過《芯片與科學法案》，我wo們men正zheng在zai促cu進jin私si營ying部bu門men投tou資zi，這zhe些xie投tou資zi正zheng在zai推tui進jin為wei許xu多duo其qi他ta行xing業ye提ti供gong服fu務wu的de供gong應ying鏈lian。我wo們men正zheng在zai創chuang造zao高gao薪xin工gong作zuo，以yi養yang家jia糊hu口kou並bing改gai變bian人ren們men的de生sheng活huo。

SMART USA 將召集公司、初創公司、研究人員和學術界，並提供實物資產和新穎的數字功能
，以便實現：

1
、加快先進半導體技術的開發和采用。通過簡化這一流程並縮短上市時間，SMART USA 將有助於加速美國芯片設計和製造的創新。

2、縮短芯片生產的時間和成本。該研究所將使用數字孿生實施高效的設計和驗證方法
，從而顯著降低費用並提高生產力。

3、為下一代半導體工人提供培訓機會：這包括製定旨在技能發展和勞動力準備的計劃。

“數字孿生技術可以在美國的半導體研發生態係統中開啟一個新的創新前沿，”美國商務部負責標準和技術的副部長兼國家標準與技術研究所所長 Laurie E. Locascio 說。“有了新的SMART USA
，美國既擴大了其半導體製造和研發能力
，又加強了國內半導體研發生態係統，這將是未來幾年的關鍵創新引擎。”

“我們很榮幸獲得美國對 SMART USA 在推動半導體創新方麵的關鍵作用的認可。獲得 CHIPS Manufacturing USA 研究所的稱號

，再次肯定了我們致力於促進整個半導體生態係統的協作和卓越表現的決心。SMART USA dehexinshijiangrenmenzuoweiyigeyouningjulidetuanduijujizaiyiqi。tongguozhezhonghezuo
，womenliyonglehezuohuobandejitiyoushihezhuanyezhishi。tuanduihezuoshiwomenzhanlvedejishi，zhengshitongguozhezhongtuanjiedenuli

，womenjiangchenggongshixianwomendexiongxinbobodemubiao，“SMART USA 執行董事 Todd Younkin 說。

SMART USA 及其計劃成員遍布 30 多個州，預計有 150 多個合作夥伴實體，代表工業界、學術界以及供應鏈設計和製造的方方麵麵。合作者還包括 10 個國家實驗室
、5 個製造研究所、5 個經濟發展機構和 4 個貿易和工會團體。美國芯片製造研究所將加入由 17 個研究所組成的現有網絡，旨在提高美國製造業的競爭力並促進強大的研發基礎設施。

SMART USA 的目標是在五年內：

1、召集半導體設計、製造、先進封裝
、組裝和測試行業的利益相關者，在協作環境中解決與數字孿生相關的共同挑戰;

2、通過使用數字孿生改進產能規劃、生產優化、設施升級和實時流程調整，將美國芯片開發和製造成本降低 35% 以上;

3、將半導體製造
、先進封裝、組裝和測試的開發周期縮短 30%
，並加快相關創新技術的開發和采用，包括突破性工具
、材料和製造工藝;

4
、展示與半導體製造相關的溫室氣體排放量減少 25%;

5、對 100 多名工人和學生進行數字孿生技術培訓。