在zai電dian子zi電dian路lu中zhong，溫wen度du一yi直zhi是shi一yi個ge非fei常chang重zhong要yao的de參can數shu，絕jue大da多duo數shu器qi件jian的de可ke靠kao性xing都dou和he其qi溫wen度du特te性xing相xiang關guan。哪na怕pa是shi極ji其qi微wei小xiao的de器qi件jian溫wen度du變bian化hua，都dou可ke能neng對dui電dian子zi電dian路lu的de運yun行xing造zao成cheng很hen大da的de影ying響xiang，而er過guo熱re則ze很hen大da概gai率lv引yin發fa主zhu板ban故gu障zhang。如ru何he在zai體ti積ji日ri漸jian變bian小xiao的de電dian子zi元yuan器qi件jian中zhong精jing準zhun發fa現xian溫wen度du異yi常chang？非fei接jie觸chu檢jian測ce的de熱re像xiang儀yi是shi個ge不bu錯cuo的de選xuan擇ze！
紅外熱像儀應用在電子行業中，可以用來實現集成電路檢測，如低壓電路板溫度檢測、高溫箱電路板設計檢測；實現半導體材料缺陷檢測，如太陽能電池板缺陷檢測、矽錠質量檢測；實現芯片級微距檢測，如LED芯片檢測；實現電子電氣設備檢測，如激光器質量檢測、光纖質量檢測等。
熱像儀：及時發現電路板設計的故障
zaidianlubanshejideguochengzhong，weibaozhengdianlubangongzuoshunlijinxing，shejirenyuanxuyaoduidianlubanzhongdedianziyuanqijianjinxingwendujiance，guanchayuanqijiandewendufuzaiqingkuang，yimianchuxianduanlu、斷路和接觸不良等情況。
在(zai)電(dian)路(lu)發(fa)生(sheng)短(duan)路(lu)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)肯(ken)定(ding)會(hui)有(you)局(ju)部(bu)溫(wen)度(du)過(guo)高(gao)的(de)情(qing)況(kuang)出(chu)現(xian)，斷(duan)路(lu)則(ze)會(hui)產(chan)生(sheng)局(ju)部(bu)的(de)溫(wen)度(du)會(hui)比(bi)其(qi)他(ta)地(di)方(fang)低(di)的(de)情(qing)況(kuang)，所(suo)以(yi)利(li)用(yong)這(zhe)一(yi)點(dian)就(jiu)很(hen)容(rong)易(yi)通(tong)過(guo)引(yin)入(ru)紅(hong)外(wai)熱(re)像(xiang)儀(yi)判(pan)斷(duan)電(dian)路(lu)的(de)故(gu)障(zhang)點(dian)。
用戶可選擇使用FLIR T560高清紅外熱像儀，640×480的紅外分辨率加FLIR專利技術MSX®(專利號：201380073584.9）和(he)專(zhuan)有(you)自(zi)適(shi)應(ying)濾(lv)波(bo)算(suan)法(fa)，可(ke)清(qing)晰(xi)顯(xian)示(shi)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)元(yuan)器(qi)件(jian)溫(wen)度(du)的(de)分(fen)布(bu)情(qing)況(kuang)，如(ru)果(guo)需(xu)要(yao)進(jin)一(yi)步(bu)確(que)認(ren)，還(hai)能(neng)通(tong)過(guo)手(shou)動(dong)精(jing)準(zhun)調(tiao)焦(jiao)，清(qing)晰(xi)地(di)觀(guan)察(cha)高(gao)溫(wen)點(dian)故(gu)障(zhang)元(yuan)器(qi)件(jian)類(lei)別(bie)和(he)位(wei)置(zhi)。
微距模式：幫助看清小體積器件的溫差
現如今電子產品尺寸日益微縮，最常見的表麵貼裝式PCBA部件的尺寸範圍可從0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。putongderexiangyiyexuhennanfenbianqixixiaodewencha，weijingqueceliangzhexiebujiandewendu，ninxuyaokongjianfenbianlvgengjiajingxidejiance。ruguoxuangouyikuanrucijizhifenbianlvderexiangyifeiyonghuihengao，danfeilierketigonggengyouhuidejiejuefangan！
微距模式下的PCBA紅外熱成像
配備標準24?鏡頭和微距模式的FLIR T560專業紅外熱像儀可以輕鬆達到71µm的光斑尺寸，且無需更換鏡頭。在此條件下，T560能夠針對尺寸為1.6mm×0.8mm的微小零部件進行精確的溫度測量以及紅外熱成像。
FLIR的微距模式是一項創新功能，能夠幫助研發、質量保證以及其他專業人員實現PCBA及其他電子產品部件測試的靈活性。搭配標準24?鏡頭可以用於檢測更大範圍或者整個PCBA。一旦發現熱點或者更小範圍的待測區域，啟用微距模式可以實現更深入的檢測及熱成像分析，且無需更換鏡頭。
專業軟件：簡化工作流程
在電子電路研發設計中，引入紅外熱像儀，對電子電路功耗設計和研究、散熱效果分析、PCB布局優化、產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)等(deng)方(fang)麵(mian)有(you)著(zhe)不(bu)小(xiao)的(de)助(zhu)力(li)，但(dan)大(da)量(liang)檢(jian)測(ce)結(jie)果(guo)的(de)整(zheng)理(li)，對(dui)於(yu)研(yan)發(fa)人(ren)員(yuan)來(lai)說(shuo)也(ye)是(shi)不(bu)小(xiao)的(de)工(gong)作(zuo)量(liang)，對(dui)此(ci)菲(fei)力(li)爾(er)設(she)計(ji)了(le)專(zhuan)門(men)的(de)分(fen)析(xi)和(he)報(bao)告(gao)軟(ruan)件(jian)——FLIR Research Studio。
FLIR Research Studioyouyigehunhexuanxiang，keyijiangretuxianghekejianguangtuxiangxiangjiehe，yongyigejiandandehuakuaitongguowendufenjiexiantiaozhengkejianguangyuhongwaidebili，zhidaotaganghaoshihenindexuyao。
FLIR Research Studio能為各種研發應用場景提供強大的記錄和分析功能。可同時顯示、記錄和評估多個FLIR熱像儀的數據，讓您能夠快速解讀和理解關鍵信息。它還具有多語言和多平台支持 (Windows、MacOS、Linux)，可改善團隊成員之間的協作、提高效率，並有助於減少因翻譯不佳而產生錯誤解讀的可能性。
紅外熱像儀通過對物體表麵的熱(紅外電磁輻射)分布成像與分析，能夠快速發現物體的熱缺陷。目前已廣泛應用於檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節能、充電樁等各種電路和設備，是電子工程師做熱分析的必備工具。
FLIR T560專業紅外熱像儀
搭配Research Studio專業軟件
可在電子電路設計測試的各個流程中
提供簡便、快捷、精準的檢測結果
為電子、航空航天、生命科學等
廣泛應用領域的研究人員和工程師
提供極大的便利
您在研究的過程中遇到過哪些溫控難題？
點擊“閱讀原文”提出困惑
FLIR專業人員會為您一對一回訪解答
當然您也可以撥打官方客服電話
直接詢問呀
關於Teledyne FLIR
Teledyne FLIR是Teledyne Technologies旗下子公司，是國防和工業應用智能傳感解決方案的優秀領先者，在全球擁有約4000名員工。公司成立於1978年，一直專注於設計、開發、生產、營銷和推廣用於增強態勢感知力的專業技術。通過紅外熱成像、可見光成像、視頻分析、測量和診斷以及先進的威脅檢測係統，幫助專業人士做出更好、更快的決策，拯救生命，改善生活。欲了解更多信息，請訪問www.flir.cn 或關注“菲力爾”微信公眾號。
